EQS Packaging conclude una partecipazione record a Fispal Tecnologia Brasile: soluzioni basate sull’ingegneria per il mercato latinoamericano
SAO PAULO, BRASILE – EQS Packaging (EQS), leader globale nelle soluzioni complete ad alta velocità per l’imbottigliamento, è orgogliosa di annunciare il successo della sua partecipazione a Fispal Tecnologia, la più grande fiera di imballaggio e lavorazione alimentare in America Latina.
L’evento ha rappresentato un traguardo significativo per EQS nel suo continuo espandersi sul mercato sudamericano, in particolare in Brasile, Argentina, Cile e Perù.
Ingegneria in tempo reale: risolvere sfide complesse direttamente allo stand
Oltre alla presentazione di macchinari leader di settore, il punto forte dello stand EQS è stata la forte presenza della nostra Squadra Regionale di Ingegneria per l’America del Sud. Diversamente dalle classiche fiere commerciali, EQS ha trasformato il proprio stand in un vero e proprio "Centro di consulenza tecnica in diretta."
Per tutta la durata dell’evento, di quattro giorni, i nostri ingegneri senior sono stati visti lavorare fianco a fianco con i proprietari locali delle fabbriche, analizzando approfonditamente i progetti e i dati produttivi. In diversi casi, i nostri ingegneri hanno fornito ottimizzazioni in loco della disposizione degli impianti, risolvendo in tempo reale critiche problematiche legate ai vincoli di spazio per un importante produttore regionale di bevande.
«Il nostro obiettivo in Brasile non era semplicemente mostrare macchinari, ma risolvere problemi», ha dichiarato uno degli Ingegneri Capo Progetto di EQS per la regione LatAm. «Abbiamo incontrato diversi clienti che avevano difficoltà con problemi di sincronizzazione nelle loro linee esistenti. Effettuando una valutazione CAD in tempo reale presso il nostro stand, siamo riusciti a dimostrare come un sistema chiavi in mano EQS potesse aumentare la loro capacità produttiva del 25%, riducendo significativamente l’ingombro fisico.»
Un rinnovato impegno verso il Sud America
Il successo ottenuto alla Fispal Tecnologia rafforza l’impegno di EQS Packaging nel fornire supporto ingegneristico localizzato e macchinari ad alte prestazioni alla regione latinoamericana. Dopo la fiera, EQS ha programmato diverse visite in loco in Brasile per avviare l’implementazione di progetti chiavi in mano personalizzati avviati durante l’evento.
Vi siete persi il nostro stand a San Paolo?
Se non avete potuto partecipare alla fiera, EQS Packaging offre comunque consulenze tecniche gratuite ai produttori sudamericani. I nostri ingegneri regionali sono disponibili per esaminare la vostra attuale linea di produzione e fornire gratuitamente un progetto 3D e un’analisi del ROI per il vostro prossimo progetto.
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