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EQS Packaging concluye con éxito su participación en Fispal Tecnologia Brasil: Liderando el futuro del envasado en Latinoamérica

Jun.25.2026
EQS Packaging concluye una exhibición récord en Fispal Tecnologia Brasil: soluciones impulsadas por ingeniería para el mercado latinoamericano
SAO PAULO, BRASIL – EQS Packaging (EQS), líder mundial en soluciones integrales de alta velocidad para embotellado, se complace en anunciar la exitosa conclusión de su participación en Fispal Tecnologia, el mayor evento de empaque y procesamiento de alimentos de América Latina.
El evento representó un hito significativo para EQS, que continúa expandiendo su presencia en el mercado sudamericano, específicamente en Brasil, Argentina, Chile y Perú.
Ingeniería en tiempo real: resolviendo desafíos complejos directamente en el stand
Más allá de la exhibición de maquinaria líder en la industria, el aspecto más destacado del stand de EQS fue la fuerte presencia de nuestro Equipo Regional de Ingeniería para Sudamérica. A diferencia de las ferias comerciales convencionales, EQS transformó su stand en un «Centro de Consulta Técnica» en vivo.
Durante los cuatro días del evento, nuestros ingenieros senior se vieron trabajando codo a codo con los propietarios locales de fábricas, analizando en profundidad planos y datos de producción. En varios casos, nuestros ingenieros realizaron optimizaciones in situ del diseño de fábricas, resolviendo en tiempo real problemas críticos de limitación de espacio para un importante productor regional de bebidas.
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«Nuestro objetivo en Brasil no era simplemente mostrar máquinas, sino resolver problemas», afirmó uno de los ingenieros principales de proyectos de EQS para la región de América Latina. «Conocimos a varios clientes que tenían dificultades con problemas de sincronización en sus líneas existentes. Al realizar una evaluación CAD en vivo en nuestro stand, pudimos demostrar cómo un sistema llave en mano de EQS podría incrementar su capacidad de producción en un 25 %, reduciendo significativamente su huella física.»
Un compromiso renovado con Sudamérica
El éxito obtenido en Fispal Tecnologia refuerza el compromiso de EQS Packaging de ofrecer soporte técnico localizado e instalaciones de alto rendimiento a la región latinoamericana. Tras la feria, EQS ha programado varias visitas in situ en Brasil para comenzar la implementación de proyectos llave en mano personalizados iniciados durante el evento.
¿Nos perdió en São Paulo?
Si no pudo asistir a la feria, EQS Packaging sigue ofreciendo consultas técnicas gratuitas a los fabricantes sudamericanos. Nuestros ingenieros regionales están disponibles para revisar su línea de producción actual y proporcionarle un diseño gratuito en 3D y un análisis de retorno de la inversión (ROI) para su próximo proyecto.
Para obtener más información o reservar una consulta técnica, visite www.eqspack.com o contáctenos en [email protected]
WhatsApp: +86 13913596704