EQS Packaging beendet eine rekordverdächtige Präsentation auf der Fispal Tecnologia Brasilien: ingenieurgetriebene Lösungen für den lateinamerikanischen Markt
SAO PAULO, BRASILIEN – EQS Packaging (EQS), ein weltweit führender Anbieter von Hochgeschwindigkeits-„Turnkey“-Abfülllösungen, freut sich, den erfolgreichen Abschluss seiner Ausstellung auf der Fispal Tecnologia bekanntzugeben, der größten Verpackungs- und Lebensmittelverarbeitungsmesse Lateinamerikas.
Die Veranstaltung markierte einen bedeutenden Meilenstein für EQS, während das Unternehmen seine Präsenz auf dem südamerikanischen Markt – insbesondere in Brasilien, Argentinien, Chile und Peru – weiter ausbaut.
Echtzeit-Engineering: Lösung komplexer Herausforderungen am Stand
Neben der Präsentation branchenführender Maschinen stand im Mittelpunkt des EQS-Stands die starke Präsenz unseres regionalen Engineering-Teams für Südamerika. Im Gegensatz zu herkömmlichen Verkaufsmessen verwandelte EQS seinen Stand in eine lebendige „Technische Beratungsstelle“.
Während der vier Tage der Veranstaltung arbeiteten unsere leitenden Ingenieure Seite an Seite mit lokalen Fabrikbetreibern und analysierten gemeinsam detaillierte Konstruktionspläne und Produktionsdaten. In mehreren Fällen optimierten unsere Ingenieure vor Ort die Fabrikanordnung und lösten so in Echtzeit kritische Raumengpass-Probleme eines großen regionalen Getränkeherstellers.
„Unser Ziel in Brasilien war es nicht nur, Maschinen zu präsentieren, sondern Probleme zu lösen“, sagte einer der Lead Project Engineers von EQS für die Region Lateinamerika. „Wir trafen mehrere Kunden, die mit Synchronisationsproblemen in ihren bestehenden Anlagen zu kämpfen hatten. Durch eine Live-CAD-Bewertung an unserem Messestand konnten wir demonstrieren, wie ein EQS-Turnkey-System ihre Durchsatzleistung um 25 % steigern und gleichzeitig ihren Platzbedarf deutlich reduzieren könnte.“
Eine erneuerte Verpflichtung gegenüber Südamerika
Der Erfolg auf der Fispal Tecnologia unterstreicht das Engagement von EQS Packaging, maßgeschneiderte technische Unterstützung und Hochleistungsanlagen für die lateinamerikanische Region bereitzustellen. Im Anschluss an die Messe hat EQS mehrere Vor-Ort-Besuche in ganz Brasilien geplant, um die Umsetzung maßgeschneiderter Turnkey-Projekte einzuleiten, die während der Veranstaltung vereinbart wurden.
Haben Sie uns in São Paulo verpasst?
Falls Sie die Messe nicht besuchen konnten, bietet EQS Packaging südamerikanischen Herstellern nach wie vor kostenlose technische Beratungen an. Unsere regionalen Ingenieure stehen Ihnen gerne zur Verfügung, um Ihre aktuelle Produktionslinie zu analysieren und Ihnen kostenlos ein 3D-Layout-Design sowie eine ROI-Analyse für Ihr nächstes Projekt zu erstellen.
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